隨著全球科技快速演進，半導體產業迎來新一輪的變革與機遇。在這場競賽中，巨茂應用材料（原名：J-Material）以其對創新與全球化的堅定承諾，近日宣布將公司正式更名為「JM-APPLIED」。這一更名不僅是對業務範疇擴展的回應，更象徵著公司成功轉型為全方位解決方案提供者，準備在半導體供應鏈中擔當更加關鍵的角色。 【巨茂應材的業務升級，為客戶提供了更加全面且高效的環保議題解決方案。（圖／巨茂應材提供）】 巨茂應材自成立以來，一直深耕於半導體產業，為世界各地客戶提供高...

小米MIX 3在北京故宮博物院正式發佈，採開創性的磁動力滑蓋設計，擁有前後旗艦雙攝，權威評測機構DxOMark拍照評分高達108，四曲面陶瓷機身在彩色工藝上繼續突破，除了翡翠色之外新增寶石藍配色，更與北京故宮博物院推出聯名特別版，機身背部嵌有祥瑞神獸獬豸紋樣，還首次配置10GB超大記憶體。小米MIX 3售價人民幣3299元起，於11月1日正式上市。 隱藏式前置雙攝，及極限減小淨空區的訂製極致天線整合方案，小米MIX 3螢幕占比高達93.4%，小米MIX 3的磁動力滑軌採用釹鐵硼永磁...

Sony Taiwan在台發表全片幅無反光鏡數位相機新成員 α7R III（ILCE-7RM3），配備 4,240 萬像素背照式 Exmor RCMOS 感光元件以及感光元件玻璃接口表面的 AR (anti-reflective) 抗反射鍍膜，改善收集光線的效率。α7R III 升級對焦系統具備 399 點相位式偵測自動對焦點，覆蓋 68% 水平和垂直影像面積， 425 點對比式偵測自動對焦點，相較α7R II 多出 400 點對焦點。LSI 前端大型積體電路，同時優化 BIONZ X 影像處理器，處理速度約等於 α7R II 的 1.8 倍，、高感光度...

Canon宣布新機Canon EOS 6D Mark II將於 8月1日 正式在台開賣， EOS 6D Mark II 採用2,620萬像素全片幅CMOS影像感測器，搭載DIGIC 7數位影像處理引擎，標準感光度範圍ISO 100-40,000。加入備受好評的「45點全十字型自動對焦」及「雙像素CMOS自動對焦(DAF)」功能，每秒6.5張高速連拍，並加入多角度翻轉觸控式液晶螢幕。 EOS 6D Mark II 亦特別加強錄影的功能，支援 60p Full HD高畫質短片格式，並新增 4K UHD 縮時短片拍攝及HDR短片拍攝，尤其搭配雙像素CMOS 自動對焦和可翻轉觸...

Sony發表α9 (型號ILCE-9) 全片幅可換鏡數位相機，搭載全片幅堆疊式 Exmor RS CMOS 感光元件的 Sony α9 ，優化BIONZ X 處理器及前端大型積體電路 (LSI)，與 Sony 過往全片幅相機機種相比，提升效能及數據處理速度約20倍。 α9 內建2,420 萬有效像素的全片幅堆疊式 Exmor RS CMOS 感光元件，結合優化設計的 BIONZ X 處理器及前端大型積體電路 (LSI)，以最快 20fps的速度在自動追焦 / 自動曝光 (AF/AE) 下拍攝高達 362 張 JPEG或 241 張 RAW 相片。感光元件具有高 ISO 範...